8月19日，中国农业科学院作物科学研究所（简称“作科所“）成功召开第一届玉米单倍体工程化育种研讨会，会议主题是“科企协同共创玉米种业研发新模式”。来自全国20余家科研单位和30余家国内顶尖种业公司的100余位专家参加了本次会议，共同围绕玉米双单倍体（DH）技术和全基因组选择（GS）技术的有机整合和高效育种研发体系的构建进行了研讨。

据中国农业科学院生物技术研究所所长、国家玉米产业体系首席李新海研究员介绍，玉米是我国第一大作物，占粮食总产的40%，是国家粮食安全和农产品有效供给的重要基础。但是我国玉米品种的研发能力与国际种业公司相比还有较大的差距，要通过技术融合驱动构建高效技术体系，重点开展机械化、绿色化和专用化三类种质创新，支撑重大品种培育，掌握玉米种业话语权，提高品种自给率，保障国家粮食安全。

与会专家一致认为，DH和GS技术是当前玉米育种中的关键核心技术，也是构建高效育种技术体系的重要支撑。目前全国年生产玉米DH系数量已经超过100万，如何快速进行DH系的评价、筛选和品种组配已经成为玉米育种的一大挑战和痛点。将两大关键核心技术进行有机整合是当前玉米育种的迫切需求，也是缩小我国种业研发能力与国际种业公司差距的重要途径。随着国产靶向测序-液相芯片技术的发展，低成本、高通量、灵活的分子标记检测体系已经逐步取代跨国公司垄断的成本高、灵活性差的固相芯片技术，使DH+GS技术的大规模应用成为可能。

多位企业家和科学家交流了GS技术在DH系评价中的难点，包括如何获得高质量低成本的基因型信息，如何构建预测模型，如何利用环境信息，如何设计育种群体等育种中的关键问题。会议指出，数据的标准化，包括芯片数据的标准化，表型数据的标准化等，是提高育种效率的重要内容，也是协作共享的前提。从该研讨会获悉，作科所多个团队经过联合攻关，已经成功研发了一款适合玉米育种应用的高通量低成本液相芯片（3K和20K），非常适合于种业公司开展DH系的高通量评价。同时作科所大数据智能设计育种创新团队在统计算法上也有了新的突破，其开发的DNNGP模型可结合多组学数据实现对作物复杂性状多维度的精准预测。作科所遗传育种中心副主任，也是本次会议的召集人之一黎亮研究员在研讨会中发出了“3万+30万“的共享号召，即通过各科研单位和企业共享3万个自交系的20K芯片信息以及30万个DH系的3K芯片信息，在此基础上融合表型信息，利用机器学习、深度学习等技术构建大数据和人工智能驱动的智能育种技术体系，从而推动我国玉米育种从传统经验育种向智能育种的转变。该倡议受到与会专家的高度认同和积极响应。

作科所所长周文彬在讲话中指出，企业正在成为品种培育的主体，也是打好种业翻身仗的重要力量。作科所高度重视科企合作，大力倡导协作共享。以本次研讨会为契机，作科所将以关键核心技术为抓手，技术集成构建高效的智能育种支撑平台，建立技术协作联盟，构建新型科企合作新模式，从而赋能我国种业企业的研发能力提升，助力重大品种培育和保障国家粮食安全。